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工業(yè)CT的應(yīng)用方式有很多種，特點(diǎn)也不少

工業(yè)CT的應(yīng)用方式也是有很多的，比如用于研發(fā)、檢驗(yàn)、工具修正、產(chǎn)品檢測(cè)以及投訴檢測(cè)?？梢哉f(shuō)從產(chǎn)品的研發(fā)階段直到售后階段都能夠獲得CT的支持。越來(lái)越多的企業(yè)也在從常規(guī)的質(zhì)量檢測(cè)應(yīng)用開(kāi)始向研發(fā)應(yīng)用探索。工業(yè)CT三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須嚴(yán)格遵守符合的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及可重復(fù)的測(cè)量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。工業(yè)CT主要特點(diǎn)：1、緊湊型45...

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CT測(cè)量機(jī)的測(cè)量材料有哪些要求呢？

CT測(cè)量機(jī)已廣泛用于機(jī)械制造業(yè)、汽車工業(yè)、電子工業(yè)、航空航天工業(yè)和國(guó)防工業(yè)等各部門，成為現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)和質(zhì)量控制*的萬(wàn)能測(cè)量設(shè)備。由于它通用性強(qiáng)，測(cè)量范圍大，精度高，效率高，性能好，能與柔性制造系統(tǒng)相連接，已成為一類大型精密儀器，故有"測(cè)量中心”之稱。CT測(cè)量機(jī)是近年發(fā)展起來(lái)的一種高效率的新型精密測(cè)量?jī)x器。它的出現(xiàn)，一方面是由于自動(dòng)機(jī)床、數(shù)控機(jī)床高效率加工以及越來(lái)越多復(fù)雜形狀零件加工需要有快速可靠的測(cè)量設(shè)備與之配套；另一方面是由于電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字控制技術(shù)以及精密加工技...

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工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)簡(jiǎn)稱工業(yè)CT，特點(diǎn)如下

工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)簡(jiǎn)稱工業(yè)CT，采用輻射成像原理，在不破壞零件的前提下通過(guò)CT技術(shù)重建零件的三維模型，進(jìn)行材料缺陷分析、無(wú)損測(cè)量、材料分析、逆向工程等，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的非接觸式三維高精度掃描成像，可獲得產(chǎn)品內(nèi)部高精度的三維斷層數(shù)據(jù)和材料數(shù)據(jù)，直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備擁有高精度微米和納米級(jí)別的射線源、先進(jìn)的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測(cè)器以及高精度機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)，檢測(cè)速度快、圖像清晰、檢測(cè)精準(zhǔn)能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵零部件、組件和系統(tǒng)的精確定量...

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工業(yè)CT檢測(cè)顯示的圖像比一般檢測(cè)更直觀準(zhǔn)確

工業(yè)CT作為一種先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，應(yīng)用范圍已越來(lái)越廣泛。高能工業(yè)ct是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對(duì)應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長(zhǎng)期以來(lái)困擾無(wú)損檢測(cè)人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問(wèn)題有了更直接的解決途徑。工業(yè)CT準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別，常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)...

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顯微CT常用的掃描方式是怎么樣的呢？

如今，顯微CT技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。顯微CT作為一種靈活的非接觸式測(cè)量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計(jì)量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測(cè)量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量?jī)x(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點(diǎn)，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無(wú)損測(cè)量任務(wù)，而...

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